一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按生产制作工艺详解来进行设计
1)6mil （） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大。
工厂越好生产。
良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要。
设计一定要考虑
2)6mil（）.。最小线距。
线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发。
一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下。
越大越好此点非常重要。
设计一定要考虑
2)(12mil),焊盘单边不能小于6mil(),最好大于8mil() 大则不限(见图3) 此点非常重要。
设计一定要考虑
3)过孔孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要。
设计一定要考虑
1)插件孔大小视你的元器件来定。
但一定要大于你的元器件管脚。
。
。
以防加工公差而导致难于插进,
2)插件孔(pth) (8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要。
设计一定要考虑
3)插件孔(pth) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: （如图3中所标的）此点非常重要。
设计一定要考虑
1)(6mil),(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说。
字高为1mm。
以此推类
1)拼版有无间隙拼版。
及有间隙拼版。
）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样。
工艺边不能低于5mm
1)pads铺用铜方式。
我司是hatch方式铺铜。
客户原文件移线后。
都要重新铺铜保存（用flood铺铜）。
避免短路。
2)双面板文件pads里面孔属性要选择通孔属性（through）,不能选盲埋孔属性（partial)。
无法生成钻孔文件。
会导致漏钻孔。
3)在pads里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加。
因为无**常生成gerber。
请在drilldrawing加槽。
1)我司的阻焊是以solder mask层为准。
如果锡膏层（paste层）需做出来。
还有多层（m ultilayer)的阻焊窗无法生成gerber。
请移至阻焊层。
3)在dxp文件内请勿选择keepout一选项。
会屏敝外形线及其他元器件。
无法生成gerber。
4)此两种文件请注意正反面设计。
顶层的是正字。
底层的要设计成反字。
我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意。
不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
1)外形（如板框。
v-cut）一定要放在keepout层或者是机械层。
不能放在其他层。
线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放
传奇私服(http://www.010ty.com)置于一层。
避免漏槽或孔。
2)如果机械层和keepout层两层外形不一致。
请做特殊说明。
另外形要给有效外形。
如有内槽的地方。
与内槽相交处的板外外形的线段需删除。
设计在机械层和keepout层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜）。
如果需处理成金属孔。
请特别备注。
5)给gerber文件请检查文件是否有少层现象。
一般我司会直接按照gerber文件制作。
顺易捷科技（专业pcb/电路板打样）服务电话：工作qq:
深圳顺易捷科技有限公司 专业pcb线路板打样批量。
铝基板加工肖小姐
以上报价工艺为：fr－4。
有铅喷锡工艺。
数量为10片内。
材料均采用建滔kb顶级板材。
样板免费全测！
了保证印制板能有比较长的保存期以及使用时其表面对焊料仍能保持良好的润湿作用。
必须对其表面进行可焊性处理
金属表面被熔融焊料湿润的特征称为可焊性。这是一个大而又复杂的题目。
为了保证印制板能有比较长的保存期以及使用时其表面对焊料仍能保持良好的润湿作用。
必须对其表面进行可焊性处理。
在刚制作完毕的印制板表面上。
若为光铜则由于其表面张力较大。
很容易吸附空气中的尘埃、水分和各种气体。
操作不当也使其沾染汗迹和油污。
同时空气中的氧气也容易生成金属氧化物(cuo)降低了铜表面的润湿性。
1: 润湿熔融焊料在金属表面形成均匀、不断裂的焊料薄层称为润湿。润湿表明焊料在金属表面具有良好的可焊性。
2:不润湿熔融焊料不附着金属表面。
露出基体金属。
这种现象称为不润湿。不润湿表示金属可焊性差。
3:半润湿 熔融焊料在金属表面形成不规则疙瘩。
但并不露出基体金属的现象称为半润湿。半润湿介于两者之间。
金属可焊性也不好。
印制电路在钻孔、制作电路图形和外形加工以后。
为提高印制电路的可焊性。
防止或推迟焊盘的可焊性变差。
必须作一定的处理。
下单请发erp系统：。
注册代码:h。
咨询热线联系人：肖小姐
深圳顺易捷科技有限公司 专业pcb线路板打样批量。
铝基板加工肖小姐
(责任编辑：admin)
